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回流焊技能材料

什么是回流焊

公布工夫:2017-08-28  旧事泉源:

回流焊是SMT消费焊接工艺,它是靠回流焊设置装备摆设炉体内的热质变化,经过提供种加热情况,使焊
锡膏受热消融从而让外表贴装元器件和PCB焊盘经过焊锡膏合金牢靠地联合在起就叫回流焊。回
流焊是用来焊接引脚的电子元器件也便是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊接
工艺用的的是锡膏。

回流焊

回流焊


回流焊任务原理


回流焊是经过重新熔化事后分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,完成外表组装元器件焊端或引
脚与印制板焊盘间机器与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对
外表帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的低温气流下停止物理反响
到达SMD的焊接;以是叫"回流焊"是由于气体在焊机内循环活动发生低温到达焊接目标。


回流焊任务流程

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程图


回流焊工艺流程视频



A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发失,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引
脚,焊膏硬化、塌落、掩盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气断绝。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件失掉充沛的预热,以防PCB忽然进入焊接低温区而破坏PCB和元器件
。

C.当PCB进入焊接区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化形态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚
润湿、分散、漫流或回流混淆构成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝结,此时完成了回流焊。

回流焊是电子产物SMT消费工艺中的主动化焊接工艺。回流焊也叫再流焊是靠炉膛内的热量不时回
流变革,使锡膏溶解成锡液把smt贴片元件和线路板焊接起。以是叫回流焊由于它的作用原理
是靠炉膛内的热风回流和液态锡的回流把元器件和线路板焊接在起。



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