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回流焊工艺

回流焊接点构成进程

公布工夫:2018-01-03  旧事泉源:

我们普通理解SMT工艺的都晓得,回流焊点是由锡膏颠末SMT回流焊炉消融后再冷却凝结构成的。回流焊点构成的进程也是要颠末回流焊四个温区的变革进程。王者至尊回流焊与各人分享一下回流焊接点构成进程详解。

回流焊接好线路板

回流焊接好线路板



1.外表干净


随着回流焊炉温度上升,焊锡膏中溶剂逐步挥发完全,助焊剂开端出现活化作用,清算焊接界面,肃清PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。


2.锡膏活化润湿


随着温度持续上升,锡膏内人焊剂的活化作用提拔,助焊剂沿着焊盘外表和元件焊接端子分散,润湿焊接界面。


3.锡膏熔化


随着回流焊温度上升到锡膏熔点,金属分子具有肯定的动能,熔融的液态焊料在金属外表漫流铺展。


4.构成联合层


熔融的液态焊料在短工夫内完成润湿、分散、溶解,经过毛细作用和冶金联合,构成联合层,即IMC(金属间化合物)。


5.冷却凝结


随着回流焊温度降落到焊料的固相温度以下,焊料冷却凝结后构成具有肯定机器强度的回流焊点。整个焊接进程完成。


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