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回流焊工艺

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公布工夫:2018-01-08  旧事泉源:

回流焊按加热方法区别可分为:1. 热板回流焊;2. 汽相回流焊;3. 红外回流焊;4. 热风回流焊;5. 

激光回流焊;6.红外热风回流焊。上面王者至尊回流焊来复杂的引见一下。

回流焊设置装备摆设

回流焊设置装备摆设



一、热板回流焊:热板回流焊是最后级的回流焊了,它是应用金属板子的加热把回流焊上的锡膏消融进
行回流焊接。
热板回流焊原理
二、汽相回流焊:是种应用饱和蒸气遇冷变化为液态时所开释出的汽化潜热停止加热的钎焊技能,其加
热原理是有相变的热对流。
气相回流焊原理
三、红外回流焊:其加热方法次要依红外线热源以辐射方法加热,炉膛内的温度比前一种方法平均,网
孔较大,适于对双面组装的基板停止回流焊接加热。
红外回流焊原理
四、热风回流焊:经过热风的层流活动通报热能,应用加热器与电扇,使炉内氛围不时升温并循环,待
焊件在炉内遭到火热气体的加热,从而完成焊接。
热风回流焊原理
五、激光回流焊:是应用激光束优秀的偏向性和高功率的特点来焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光两
种。YAG的特点是可被锡膏敏捷吸取,而不易被电路板的陶瓷基板等绝缘资料吸取。激光束的聚核心可在
0 .3~1.5mm范畴内调理。 长处:加热进程部分化,不发生热应力,热敏 元件不易受打击。 
激光回流焊

六、红外热风回流焊:它是按30%红外线,70%热风做热载 体停止加热。

红外热风回流焊原理 

长处: 1. 二种加热方法联合,热服从高,节流动力(据称可节 能10~50%)。 
2. 风速增加一半以下,运转颠簸,减低PCB板颤抖。 
3. 由于红外线的辐射穿透力强,更合适多层印制板及 BGA,CSP等新的器件封装方法。
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