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回流焊工艺

回流焊的操纵步调以及留意事变

公布工夫:2013-09-27  旧事泉源:

回流焊的操纵步调以及留意事变细则     

回流焊流程

回流焊操纵流程

回流焊操纵视频


一、目标:指点标准准确运用回流焊。防止运用进程中由于操纵不妥发作非常和发生不良品。


二、范畴:本标准合适用于回流焊工艺运用。


三、回流焊操纵步调:

1、反省设置装备摆设外面有杂物,做好干净,确保平安后,开机、选择消费顺序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要依据PCB宽度停止调理,开启运风,网带运送,冷却电扇。
3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,铅产物锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃~110℃。依据焊接消费工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天定时记载回流焊机参数。
4、、按次序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开端过、PCB、板,过板留意偏向。包管传送带的延续2块板间的间隔不低于10mm。
5、将回流焊保送带宽度调理到相应地位,保送带的宽度及平整度与线路板符合,反省待加工资料批号及相干技能要求。
6、小型回流焊机不得工夫过长、温渡过高惹起铜铂起泡景象;焊点必需光滑油滑光明,线路板必需全部焊盘上锡;焊接不良的线路必需重过,二次重过须在冷却落伍行
7、要戴手套接取焊接PCB,只能打仗PCB边沿,每小时抽检10个样品,反省不良情况,并记载数据。消费进程中如发明参数不克不及满意消费的要求,不克不及自行调解参数,必需立刻告诉技能员处置。
8、丈量温度:将传感器顺次插到测试仪的接纳插座中,翻开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用盘算机读取测试仪在过回流焊接进程中的记载的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。
9、将已焊好的板按单号、称号平分类放好。以防混料发生不良。


四、回流焊操纵留意事变
1、操纵进程中不要触碰网带,不要让水或油渍物失入炉中,避免烫伤。
2、焊接作业中应包管透风,避免氛围净化,作业职员应穿好任务服,戴好口罩.
3、常常查验加热处导线,防止老化泄电。


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