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回流焊工艺

回流焊原理及工艺

公布工夫:2014-03-16  旧事泉源:

1.回流焊原理 

回流焊是英文Reflow是经过重新熔化事后分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,完成外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机器与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对外表帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的低温气流下停止物理反响到达SMD的焊接;以是叫"回流焊"是由于气体在焊机内循环活动发生低温到达焊接目标。



回流焊温度曲线图及任务流程

回流焊温度曲线图

回流焊温度曲线图


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发失,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏硬化、塌落、掩盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气断绝。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件失掉充沛的预热,以防PCB忽然进入焊接低温区而破坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化形态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、分散、漫流或回流混淆构成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝结此;时完成了回流焊。


2.回流焊工艺流程引见

回流焊任务流程图

回流焊任务流程图


回流焊接工艺视频教程



回流焊加工的为外表贴装的板,其流程比拟庞大,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和呆板主动贴装) → 回流焊 → 反省及电测试。

B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和呆板主动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和呆板主动贴装)→ 回流焊 → 反省及电测试。

双面回流焊工艺流程

双面回流焊工艺流程


回流焊的复杂的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其中心是丝印的精确,对贴片是由呆板的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和低温度及降落温度曲线。


回流焊工艺要求

回流焊技能在电子制造域并不生疏,我们电脑内运用的种种板卡上的元件都是经过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的劣势是温度易于控制,焊接进程中还能防止氧化,制形成本也更容易控制。这种设置装备摆设的外部有个加热电路,将氮气加热到充足高的温度后吹向曾经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料消融后与主板粘结。

1.要设置公道的再流焊温度曲线并活期做温度曲线的及时测试。

2.要依照PCB设计时的焊接偏向停止焊接。

3.焊接进程中严防传送带震惊。

4.必需对块印制板的焊接结果停止反省。

5.焊接能否充沛、焊点外表能否润滑、焊点外形能否呈半月状、锡球和残留物的状况、连焊和虚焊的状况。还要反省PCB外表颜色变革等状况。并依据反省后果调解温度曲线。在整批消费进程中要定时反省焊接质量。


影响工艺的要素: 

1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产物停止回流焊的同时,也成为个散热零碎,别的在加热局部的边沿与中央散热条件差别,边沿般温度偏低,炉内除各温区温度要求差别外,同载面的温度也差别。

3.产物装载量差别的影响。回流焊的温度曲线的调解要思索在空载,负载及差别负载因子状况下能失掉精良的反复性。负载因子界说为: LF=L/(L+S);此中L=组装基板的长度,S=组装基板的距离。回流焊工艺要失掉反复性好的后果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范畴为0.5~0.9。这要依据产物状况(元件焊接密度、差别基板)和再流炉的差别型号来决议。要失掉精良的焊接结果和反复性,理论经历很紧张的。


3.回流焊技能有那些劣势? 

(1)再流焊技能停止焊接时,不需求将印刷电路板浸入熔融的焊猜中,而是接纳部分加热的方法完成焊接义务的;因此被焊接的元器件遭到热打击小,不会因过热形成元器件的破坏。

(2)由于在焊接技能仅需求在焊接部位施放焊料,并部分加热完成焊接,因此防止了桥接等焊接缺陷。

(3)再流焊技能中,焊料只是次性运用,不存在再次应用的状况,因此焊料很净,没有杂质,包管了焊点的质量。


4.回流焊的留意事变

1.为确保人身平安,操纵职员必需把厂牌及挂饰摘下,袖子不克不及过于松垮。

2.操纵时应留意低温,防止烫伤维护

3.不行随意设置回流焊的温区及速率

4.确保室内透风,排烟筒应通向窗户里面。


5.回流焊颐养制度 

我们在运用完了回流焊后必需要做的颐养任务;否则很难维持设置装备摆设的运用寿命。

1.一样平常应对各部件停止反省,特殊留意传送网带,不克不及使其卡住或零落

2 .检验呆板时,应关机堵截电源,以防触电或形成短路

3.呆板必需坚持颠簸,不得倾斜或有不波动的景象 

4.遇到一般温区中止加热的状况,应先反省对应的保险管是经过重新熔化事后分派到印制板焊盘上的膏


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