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回流焊工艺

回流焊原理及温度曲线

公布工夫:2017-03-13  旧事泉源:

要想进步回流焊接质量必需要理解回流焊的原理,回流焊的质量很大的缘由与回流焊温度曲线有关,上面广

晟德回流焊细致给大引见下回流焊原理及温度曲线。

回流焊设置装备摆设

回流焊设置装备摆设



一、回流焊原理解说

回流焊是英文Reflow是经过重新熔化事后分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,完成外表组装元器件焊端
或引脚与印制板焊盘间机器与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表
面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的低温气流下停止物理反响到达SMD的
焊接;以是叫"回流焊"是由于气体在焊机内循环活动发生低温到达焊接目标。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发失,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引
脚,焊膏硬化、塌落、掩盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气断绝。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件失掉充沛的预热,以防PCB忽然进入焊接低温区而破坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化形态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚
润湿、分散、漫流或回流混淆构成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝结此;时完成了回流焊。


二、回流焊温度曲线解说

回流焊温度曲线是指SMA经过回炉时,SMA上某点的温度随工夫变革的曲线。温度曲线提供了种直观的办法,
来剖析某个元件在整个回流焊进程中的温度变革状况。这关于取得佳的可焊性,防止由于超温而对元件

形成破坏,以及包管焊接质量都十分有效。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


1、回流焊温度曲线设置根据

a、依据运用焊锡膏的温度曲线停止设置。差别金属含量的焊锡膏有差别的温度曲线,应依照焊锡膏消费
厂商提供的温度曲线停止设置详细产物的回流焊温度曲线;
b、依据PCB的资料、厚度、能否多层板、尺寸巨细等;

c、依据外表组装板搭载元器件的密度、元器件的巨细以及有BGA、CSP等特别元器件停止设置。 

d、依据设置装备摆设的详细状况,比方:加热区的长度、加热源的资料、回(再)流焊炉的结构和热传导方法等

要素停止设置。


2、回流焊温度曲线的设置

a、回流焊预热阶段温度曲线的设置: 
预热是指为了使锡水活性化为目标和为了防止浸锡时停止急剧低温加热惹起部品不具合为目标所停止的加
热举动。 预热温度:依运用锡膏的品种及厂商引荐的条件设定。般设定在80~160℃范畴内使其渐渐升
温(佳曲线);而关于传统曲线恒温区在140~160℃间,留意温度高则氧化速率会放慢许多(在低温区会线
性增大,在150℃左右的预热温度下,氧化速率是常温下的数倍,铜板温度与氧化速率的干系见附图)预热
温度太低则助焊剂活性化不充沛。 ?预热工夫视PCB板上热容量大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用
锡膏功能而定。般在80~160℃预热段内工夫为60~120sec,由此无效撤除焊膏中易挥发的溶剂,增加
对元件的热打击,同时使助焊剂充沛活化,而且使温度差变得较小。 ?预热段温度上升率:就加热阶段而
言,温度范畴在室温与溶点温度间慢的上升率可望增加大局部的缺陷。对佳曲线而言引荐以0.5~1℃
/sec的慢上升率,对传统曲线而言要求在3~4℃/sec以下停止升温较好。

b、回流焊在恒温阶段的温度曲线设置
回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升焊膏熔点的地区。保温段的次要目标是使SMA内各元件的温
度趋於波动,只管即便增加温差。在这个地区裏赐与充足的工夫使较大元件的温度遇上较小元件,并包管焊膏
中的助焊剂失掉充沛挥发。到保温段完毕,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被撤除,整个电路板的温
度到达均衡。应留意的是SMA上一切元件在这段完毕时应具有相反的温度,不然进入到回流段将会由于
各局部温度不均发生种种不良焊接景象。

c、回流焊在回流阶段的温度曲线设置: 
回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决议的。般小峰值温度大
约在焊锡熔点以上30℃左右(关于现在Sn63 - pb焊锡,183℃熔融点,则低峰值温度约210℃左右)。峰
值温渡过高攀易发生冷接点及润湿不敷,熔融缺乏而致生半田, 般低温度约235℃,过高则环氧树脂
基板和塑胶局部焦化和脱层易发作,再者逾额的共界金属化合物将构成,并招致脆的焊接点(焊接强度影
响)。 ?超越焊锡溶点以上的工夫:由于共界金属化合物构成率、焊锡内盐基金属的剖析率等要素,其产
生及滤出不只与温度成反比,且与超越焊锡溶点温度以上的工夫成反比,为增加共界金属化合物的发生及
滤出则超越熔点温度以上的工夫必需增加,般设定在45~90秒间,此工夫限定需求运用个疾速温升
率,从熔点温度疾速上升到峰值温度,同时思索元件接受热应力要素,上升率须介于2.5~3.5℃/see间
,且大改动率不行超越4℃/sec。

d、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置: 
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将招致过量共界金属化合物发生,以及在焊接点处易发作大的晶粒构造
,使焊接点强度变低,此景象般发作在熔点温度和低于熔点温度点的温度范畴内。疾速冷却将招致元
件和基板间太高的温度梯度,发生热收缩的不婚配,招致焊接点与焊盘的破裂及基板的变形,般状况下
可允许的大冷却率是由元件对热打击的容忍度决议的。综合以上要素,冷却区降温速率般在4℃/S左
右,冷却75℃即可。


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