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回流焊工艺

八温区回流焊温度设置

公布工夫:2017-05-19  旧事泉源:

回流焊全体上讲只要四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不论回流焊是几多个温区的
回流焊,它们的温度设置都是依据这四大温区的作用原理来设置的。市场上般八温区回流焊比拟
多些,以是征询八温区回流焊温度怎样设置的多。八温区的回流焊炉温设置,应该依据锡膏供给
商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用,再联合实践焊接产物和结果需求另有回流焊设置装备摆设

详细状况来设置。

八温区铅回流焊温区曲线

八温区铅回流焊温区曲线参考


八温区回流焊炉温设置依据回流焊四大温区作用原理来设置

第、预热区的任务原理:预热是为了使焊膏活性化,及防止浸锡时停止急剧低温加热惹起部品不
良所停止的加热举动。该地区的目的是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在得当范畴以内,
假如过快,会发生热打击,电路板和元件都能够受损,过慢,则溶剂挥发不充沛,影响焊接质量。
由于加热速率较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为避免热打击对元件的毁伤,般规
定大升温速率为4℃/S,通常上升速率设定为1~3℃/S。

第二、恒温区的任务原理:保温阶段的次要目标是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于波动,只管即便减
少温差。在这个地区里赐与充足的工夫使较大元件的温度遇上较小元件,并包管焊膏中的助焊剂得
到充沛挥发。到保温段完毕,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被撤除,整个
电路板的温度也到达均衡。应留意的是SMA上一切元件在这段完毕时应具有相反的温度,不然进入
到回流段将会由于各局部温度不均发生种种不良焊接景象。

第三、回流焊接区的任务原理:当PCB进入回流区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化形态。有铅焊膏
63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这地区里加热器的温度设
置得高,使组件的温度疾速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、
组装基板和元件的耐热温度决议的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的差别而差别,般铅
低温度在230~250℃,有铅在210~230℃。峰值温渡过低易发生冷接点及润湿不敷;过高则环氧
树脂基板和塑胶局部焦化和脱层易发作,并且过量的共晶金属化合物将构成,并招致脆的焊接点,
影响焊接强度。

在回流焊接区要特殊留意再流工夫不要过长,以防对回流焊炉膛有毁伤也能够会对电子元器件照成
功用不良或形成线路板被烤焦等不良影响。

第四、冷却区任务原理:在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝结。冷却速率将对焊点的
强度发生影响。冷却速率过慢,将招致过量共晶金属化合物发生,以及在焊接点处易发作大的晶粒
构造,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。

大型铅八温区回流焊温度设置参考

温区:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198
度;温区七:240度;温区八:252度;运输速率:0.6m/min;超温报警设置10度。回流焊实践丈量
温度和回流焊设置温度是有定温差的。实践上铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设

置好依据锡膏厂提供的温度曲线和实践的焊接产物来设置。



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